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本系列产品主要用于晶圆制造、封装及oled相关制程中的清洗工艺，能有效去除晶圆、oled表面杂质和蚀刻后的残留物，保证产品的洁净度。性能参数达到g4-g6级别，满足先进制程晶圆制造与封装要求。

本系列产品主要用于显示面板和集成电路的蚀刻制程，针对金属层的蚀刻，能形成高密度细导线的图像, 蚀刻效果优良。主要产品有：铜蚀刻液、钼蚀刻液、阳极蚀刻液、铝蚀刻液、ito草酸蚀刻液、igzo蚀刻液、boe缓冲氧化物蚀刻液等。

主要提供各类有机溶剂，可用作清洗剂。主要产品有：c-cl系列、氢氟醚类清洗剂、异丙醇、n-甲基吡咯烷酮、c4me、c5me、c6me等。

本系列产品主要用途包括光刻胶及pi的合成；先进制程的气体蚀刻；ic晶圆与封装制程中机台的冷却等。主要产品有：光刻胶合成单体（allyl hfip、stylene hfip）；透明含氟聚酰亚胺单体（boxaf,6fxy、6fda、bapaf ）；蚀刻气体（hfib）等。

本系列产品主要用于面板光刻胶剥离工艺，产品安全环保、性能优异，剥离效果好，无下层金属腐蚀。主要产品系列：水性剥离液、有机剥离液。

本系列产品主要包括氢氟酸、磷酸、硝酸、醋酸等产品。